constrained diameter：限定粒徑

團(tuán)粒aggregate, cumularpharolith | 限定粒徑constrained diameter | 相對(duì)密度relative density, density index

constrained diameter：限制粒徑

constitutive relation 本構(gòu)關(guān)系 | constrained diameter 限制粒徑 | constrained modulus 側(cè)限模量

constrained diameter：限制粒徑 (控制粒徑 )

限時(shí)電流速斷保護(hù) (帶時(shí)限電流速斷保護(hù) ) time-delay over current cut-off protection | 限制粒徑 (控制粒徑 ) constrained diameter | 陷落地震 collapse earthquake

Dail Diameter：表面直徑

Window 窗 | Dail Diameter 表面直徑 | Case Opening 表面開(kāi)徑

DIA Diameter：直徑

DFT Draft 草稿 | DIA Diameter 直徑 | DIM Dimension 尺寸

The diameter and the circumference of a circle correlate：圓的直徑和圓周率有 相互關(guān)系

We should correlate theory with practice. ;我們必須把理論與 實(shí)踐聯(lián)系起來(lái). | The diameter and the circumference of a circle correlate. ;圓的直徑和圓周率有 相互關(guān)系. | corrode vi.使腐蝕,侵蝕,腐蝕

diameter：直徑

7.為元件指定所有參數(shù):"單位"(UNITS)、"供貨商"(VENDOR)欧美精品-精品国内自产拍在线、"類(lèi)型"(TYPE)98精品视频在线、"直徑"(DIAMETER)、"長(zhǎng)度"(LENGTH) 和"頭"(HEAD). 將出現(xiàn)一個(gè)繪圖,顯示帶有全部必需參數(shù)的所選元件. 繪圖下有一個(gè)表列舉出全部參數(shù)值. 定義所有參數(shù)后,

diameter：孔徑

均需要透過(guò)黃光顯影與蝕刻步驟形成Via,目前則以深反應(yīng)離子蝕刻(Deep Reactive Ion Etching;DRIE)技術(shù)為主,Via孔徑(Diameter)多在20μm以下,受限目前技術(shù)孔徑 ...3-3 后制程步驟與結(jié)果 依據(jù)MEMS元件在CMOS標(biāo)準(zhǔn)制程中制作的先后順 序分類(lèi),

diameter：徑

如果選取"直徑"(Diameter) 主參照,并選取軸作為次參照,則會(huì)顯示此選項(xiàng). 已選取"線(xiàn)性"(Linear) 作為放置類(lèi)型. "形狀"(Shape) 上滑面板允許定義當(dāng)前孔幾何,并提供孔幾何的說(shuō)明以對(duì)您進(jìn)行指導(dǎo).

diameter：直徑=>直徑

供貨商 要恰當(dāng)?shù)卦O(shè)置長(zhǎng)度,請(qǐng)選擇"名稱(chēng) 名稱(chēng)"(Name),"直徑 直徑"(Diameter) 和"長(zhǎng)度 長(zhǎng)度"(Length),"長(zhǎng)度"處顯示的是兩個(gè)所選參照面之間的距離.如果需要, 名稱(chēng) 直徑 長(zhǎng)度 可鍵入一個(gè)非標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度,使支柱縮短為該長(zhǎng)度.