demodulator

解調(diào)(變)器

"目前,專注于DVB-H 調(diào)諧器的芯片廠商很多,除了邁同,飛思卡爾、三星、Siano,TI、恩智浦等也都已經(jīng)發(fā)表行動(dòng)電視整合芯片,將前端包括Tuner、解調(diào)變器(Demodulator)和信道譯碼器和一些外圍功能整合進(jìn)去.

Zener diode

穩(wěn)壓二極管

在防靜電破壞方面,是通過配備穩(wěn)壓二極管(Zener Diode)加以解決的. 為此,將原來(lái)作為白色LED光源的藍(lán)色LED芯片,利用絲焊法連接到了底板電極上. 原來(lái)采用的是倒裝(Flip chip)結(jié)構(gòu),為了在底板上配備穩(wěn)壓二極管,需要對(duì)藍(lán)色LED芯片的封裝方法進(jìn)行改進(jìn).

heat dissipation

熱消散

"在大小為4平方厘米色呦呦视频免费观看、厚度為1mm的3D芯片上,會(huì)累積起接近1千瓦的熱消散(heat dissipation). Brunschwiler及其團(tuán)隊(duì)將水的管道鋪設(shè)成冷卻結(jié)構(gòu),在芯片每一層之間安裝上與頭發(fā)大小差不多的水管,有效地移除熱量. 為了組合每一層,

drag force

拖曳力

導(dǎo)線架偏移大致可區(qū)分為兩種類型加以討論:第一類型乃是由于放置芯片(die)的芯片座因上下模EMC流動(dòng)不平衡所造成的導(dǎo)線架偏移;第二類型乃是由于導(dǎo)線架腳受到EMC流動(dòng)時(shí)的拖曳力(drag force)影響,使得導(dǎo)線架腳偏移.

John Dryden

約翰?德萊頓

"Charter Equity Research公司分析師約翰-德萊頓(John Dryden)針對(duì)AMD的巴塞羅那、Phenom臺(tái)式芯片和Puma筆記本電腦芯片上市時(shí)間表示,AMD的產(chǎn)品計(jì)劃將導(dǎo)致它遠(yuǎn)遠(yuǎn)地落后于英特爾.

elem ent

元(素)

它的學(xué)名叫做基因芯片(gene chip)也叫DNA 芯片网站ⅩXXⅩⅩ、DNA/taipei_p 元素 (Elem ent):元素定義了被管理的事務(wù)資料(Business Da ta)的模樣. 可以有各種它包含當(dāng)前故事(story)的信息. 故事包含元素,元素自己能包含另外的元素;當(dāng)前元素否則,Bricolage 在最高(root)種類尋找一個(gè)column.mc

emulation

硬件仿真

SpringSoft提供的Novas設(shè)計(jì)驗(yàn)證增強(qiáng)方案包括了Siloti能見度自動(dòng)增強(qiáng)系統(tǒng),以解決在全芯片仿真(full-chip simulation)操逼吃奶动态图、硬件仿真(emulation)、硅芯片原型(first-silicon prototyping),以及系統(tǒng)確認(rèn)(system validation)時(shí)所費(fèi)不孜的信號(hào)能見度不足問題.

encapsulation

密封

但是,如許多工程師所知道的,為一個(gè)新的倒裝芯片設(shè)計(jì)密封(encapsulation)工藝可能是一個(gè)復(fù)雜的a片免费首页、花成本與時(shí)間的經(jīng)歷. 幾乎對(duì)所有的倒裝芯片都要應(yīng)用樹脂底部充膠,膠中或者有填充顆粒,或者沒有.

epc

電子產(chǎn)品代碼

Philips半導(dǎo)體公司推出支持下一代EPCglobal標(biāo)準(zhǔn)的的業(yè)界首個(gè)RFID芯片解決方案UCODE EPC G2.該芯片和EPCglobal的超高頻(UHF)電子產(chǎn)品代碼(EPC) Class 1 第二代(G2)標(biāo)準(zhǔn)兼容.

EQUALIZER

均衡器

在比較了多種芯片方案的基礎(chǔ)上,提出了基于ITEX芯片組的系統(tǒng)解決方案,并實(shí)現(xiàn)了完整的ADSL PCI MODEM樣機(jī).該文的第三部分對(duì)ADSL專用芯片中均衡器(equalizer)和串行通訊接口模塊UART進(jìn)行了VHDL語(yǔ)言設(shè)計(jì)和仿真,